說明
5 個階段
| 醞釀 | 研究期：還沒動，但有早期跡象。加入觀察、看入選理由與財報 | |
| 發動 | 評估進場期：帶量突破、趨勢剛成形；可能是假突破 | |
| 擴散 | 持有／找下一棒：趨勢確認但已漲一段，追價風險升高 | |
| 過熱 | 別追：漲幅與情緒過度；持有者留意停利 | |
| 退潮 | 離場期：趨勢轉弱；持有者留意出場 |
一般波段判讀方式，非投資建議；進場時機、部位與停損仍由你決定。
階段怎麼判斷
- 以日 K 的價格、成交量、均線計算，所有門檻上線前以歷史資料回測
- 台股另外參考三大法人買賣超與融資變化
- 每個環節分美股側、台股側各自計算；兩側落差代表傳導尚未完成
- 題材鏈由上往下的順序是經驗排列，以各環節實際發動日期驗證
名詞
- ASIC
- 為特定用途客製的晶片，例如雲端業者自研的 AI 加速晶片。
- HBM
- 高頻寬記憶體，堆疊在 AI 晶片旁，提供大量資料傳輸頻寬。
- 先進封裝
- 把多顆晶片整合在一起的封裝技術，AI 晶片高度依賴。
- ODM
- 代工設計製造廠，替品牌或雲端業者設計並組裝伺服器。
- 載板
- 承載晶片、連接電路板的基板。
內容標示
實線卡片
數據與新聞（事實）推論
模型依據數據所做的判讀第三方觀點
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