題材鏈:AI

由上往下=擴散順序(經驗排列,以各環節發動日期驗證)・資料截止 美 10/02|台 10/02

環節美股側台股側
  1. 源頭雲端資本支出 — —
  2. 1AI 晶片 GPU 發動 —
    美發動 09/28 起發動
    NVDA・AMD・CBRS
    台—
  3. 2ASIC 客製晶片 醞釀 退潮
    美醞釀 09/29 起醞釀
    AVGO・MRVL・TER・SNPS・CDNS
    台退潮 09/22 起退潮
  4. 3CPU — —
    美—
    INTC・AMD・ARM
    台—
  5. 4晶圓代工 醞釀 醞釀
    美醞釀 07/13 起醞釀
    TSM・ASML・AMAT・LRCX・KLAC・ENTG・UMC・TSEM・GFS
    台醞釀 06/15 起醞釀
  6. 5先進封裝 — 醞釀
    美—
    無成分股
    台醞釀 06/15 起醞釀
  7. 6記憶體/HBM 發動 —
    美發動 10/01 起發動
    MU
    台—
  8. 7伺服器組裝 ODM 過熱 醞釀
    美過熱 09/11 起過熱
    SMCI・DELL・HPE・CLS・SANM・JBL・PENG
    台醞釀 09/22 起醞釀
  9. 8散熱 — 過熱
    美—
    無成分股
    台過熱 08/13 起過熱
  10. 9電源 — —
  11. 10網通/光通訊 發動 —
    美發動 08/04 起發動
    ANET・LITE・COHR
    台—
  12. 11PCB、載板與材料 — —
  13. 12電力/現場發電 — —
● 已發動以上 ○ 醞釀中或未進入階段 ★ 今日變化 點環節展開對應公司與發動日期
醞釀發動擴散過熱退潮