記憶體/HBM 第 6 環・資料截止 10/02

名詞說明 ›

上游
先進封裝 醞釀(台)
›
下游
伺服器組裝 ODM 過熱(美)醞釀(台)
›

環節階段

美股側 發動 10/01 起發動 意義:評估進場期:趨勢剛成形風險 中・留意假突破
階段依據為什麼
MU
  • ✔收盤 1,097.39 突破 60 日高點 1,096.16
  • ✔量為 20 日均量 1.8 倍(門檻 1.5)
  • ✔20 日相對大盤 +14.9%
數據:美股 10/02 收盤
台股側 —

美股成分股

1 支

近期事件與新聞

近期無相關事件與新聞。