弘塑 TW-3131

資料截止 10/02 收盤

所屬環節
先進封裝 核心
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最新股價（— 收盤）
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機構目標價

第三方觀點，非本工具建議

目標價 —（目前無機構目標價報告）

階段歷史

近 60 交易日
07/0908/2110/05
有早報的交易日可點開該日早報；灰色＝未進入階段

為什麼在這個環節

先進封裝 關聯：核心 10/05 探勘加入
理由：先進封裝濕製程設備，CoWoS／SoIC 設備供應商，亦為美光 HBM 濕製程夥伴 來源

近期事件與新聞

近期無相關事件與新聞。